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　　江苏芯长征微电子集团股份有限公司成立于2017年3月，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等，已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域，从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。

　　作为目前国内中高端功率器件产品覆盖最广，技术经验积累最深厚的企业之一，芯长征科技其产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线V高附加值产业应用需求。

　　团队方面，依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。

　　截至目前，芯长征已与多家国内外知名芯片代工和封测资源厂商建立了深度战略合作关系。据悉，芯长征技术团队由中科院技术专家以及行业资深技术精英共同组成，核心成员均拥有15年以上产品设计与研发、封装与测试经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。

　　面向工控领域，2020年，芯长征使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能比国际巨头的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。

　　本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

　　面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。

　　创始人兼CEO朱阳军博士在半导体功率器件领域有15年以上的基础研究和技术开发经验，曾带领团队承担多项国家重大科技专项、国家基金委重大项目、中科院重点方向项目等重要研究任务，在国内率先攻克解决600-6500V全电压系列芯片关键设计和工艺技术。

　　本轮融资由国寿股权公司领投，锦浪科技申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。